インテルは10年以上にわたってガラスコア基板技術を開発してきた（出所:インテル）半導体のパッケージ基板の芯材にガラスを使う「ガラスコア基板」が、量産段階に近づいてきた。米Intel（インテル）はガラスコア基板を使うパッケージを既存ラインで製造する技術を確立したと、2026年5月の国際学会で明らかにした。AI（人工知能）半導体の大型化に対応しやすくなる。ガラスコア基板には光の通り道を形成しやすく、A ...

「より集中的かつ効率的な企業を目指すという広範な戦略の一環として、インテルのデータセンターグループ（DCG）は、事業の長期的な成功に向けて適切な役割とスキルを確保するため、組織の再編を進めている」と、インテルの広報担当者は7月21日にBusiness ...

そんな手もあったのか。世界を襲ったメモリ枯渇の市場危機は、相次ぐ値上げラッシュを引き起こし、今後も問題は長引く見通しです。なんとか代替策で乗り切ろうとするメーカーも出てくるなか、このほどTechPowerUpは、Intel（インテル）の意外 ...

IntelがArc G3（B370）を正式サポートするドライバーを公開。20Wの低電力下では上位のExtremeと同等性能になるとされ、搭載するAcerの新型ゲーム機「Predator Atlas 8」のコスパが注目される。

【プレスリリース】発表日:2026年07月22日日立、学術実証から産業応用への展開の加速に向け、インテル株式会社および産業技術総合研究所との協力によりシリコン量子コンピュータの研究開発を開始NEDO公募「社会課題解決に向けた量子コンピュータ次世代機開発・実証の加速」に採択株式会社日立製作所（以下、日立）は、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（以下、NEDO）が公募した「ポ ...

Intelの次世代デスクトップ向けCPU「Nova Lake-S」が、「Core Ultra 400（Core Ultra Series 4）」として2027年1月下旬から9月にかけて4段階で順次リリースされる見通しであることが、リークされた内部文書から明らかになった。本プラットフォームは新ソケット「LGA 1954」を採用し、最大52コアのフラグシップモデルや大容量キャッシュ「bLLC」の搭載が ...

インテルの新しいチップ設計「18A」（18オングストローム）によって、同社はTSMCに挑む有力なライバルへと近づきつつある。TSMCはこれまで長らく、AIチップを請け負って作る「ファウンドリ」市場を独占してきた。インテルの年間生産量は現在3 ...